1.半水清洗和主水清洗的加工工艺应选择溶剂和双蒸馏水，以及表面活性剂和洗涤剂防腐剂的添加量。这种清洗介于溶剂清洗和水洗之间。洗涤剂属于溶剂，易燃有机溶剂，闪点高，毒性轻微，有性应用，但干燥后必须清洗。

2.清水技术是增长目标的目标，必须设立清水排水处置车间。它以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、添加剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。它可以去除水和非极性溶剂污染。

3.在整个电焊过程中，都是施加未经清洗或清洗的焊膏，焊剂立即被焊接到下一个加工工艺中进行清洗。现阶段，完全免费清洁的技术不再作为技术的替代品，移动通信技术的产品大多是一次性替代品。

4.溶剂清洗溶剂清洗技术主要是溶解操作溶剂，去除污染物。采用溶剂清洗，由于挥发快，溶解强，所以设备要求简单。设定工作时间。清洁电路板1至5分钟。看看你详细的清洁要求。